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레이저에 의한 용접은 접합시키려는 금속들을 융용점 이상으로 가열시켜야 하므로 큰 에너지가 요구되며, 계속 용융상태가
유지되어야 하므로 CW가 적합합니다. 레이저에서 용접은 일반 용접과 심층침투 용접으로 나눌 수 있습니다. 일반 용접은
용접 깊이가 크지 않은 부품과 박판등의 경우에 사용되고, 반면에 심층침투 용접은 레이저에 의한 key hole 형성을 수반하면서
용접시키는 것이므로 두꺼운 재료에 적용된다.
레이저에 의한 절단은 주로 증발에 의함으로 용접보다 더욱 큰 에너지를 필요로 한다. 이 절단 방법은 금속은 물론 기계적으로 힘든
비금속 재료의 복잡한 형상도 쉽게 수행된다. 레이저에 의한 절단은 재료가 얇을수록 용이하며, 절단폭은 두께에 따라 보통 0.5~2.5mm
정도이나, 두께가 1.0mm이하인 경우에는 절단폭을 0.1mm이하로 할 수 있어 재료의 손실을 방지할 수 있다.
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레이저의 천공은 전적으로 재료의 증발에 의함으로서 위의 방법들에 비하여 더욱 큰 에너지를 필요로한다. 그러나 절단과 달리 한 장소에
계속하여 레이저를 조사시킴으로서 레이저의 에너지 밀도가 너무크면 증발된 입자가 이온화하여 프라즈마를 형성하고, 이 프라즈마의 농도가
증가되면 인입되는 레이저빔을 반사 및 흡수하여 천공될 재료내에 레이저의 인입을 차단시킨다. 따라서 재료의 천공에서는 지속파 보다는 펄스 형태
또는 반복 속도가 큰 Q-switched 레이저 빔을 이용하는 것이 바람직하다.
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(주) 금광이 개발한 Diode Pumped Nd:YAG 2 nd harmonic generation을 통한 그린 레이저로서 빔 스팟(spot) 크기가 작고
고출력을 지원하여 미세 가공에 적합하고 귀금속, PCB보드의 기판에 시리얼 번호마킹등에 유용하게 쓰일 수 있습니다.
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레이저 기술의 초창기에 레이저는 매우 섬세한 기계였으므로 특정의 가공에서 레이저의 타당성은 인정되었으나, 생산 공정에서의 직접적인
도입은 힘들었다. 그러나 레이저의 설계와 기술의 급속한 발전으로 공장 분위기에서 충분히 견딜 수 있고 정비하는데 비교적 간단하며, 가격이
저하된 레이저 가공기가 많이 보급되고 있다. 따라서 위에 기술된 바와 같이 레이저에 의한 가공 방법이 신뢰성이 있고, 융통성이 있는 효율적인
장비로 증명되었으며, 그 응용은 매년 급속도로 증가하고 있다. 특히 기존의 기술과 비교 및 경쟁되는 경우에는 대체로 다음의 세가지 범주중 하나에 속해야 한다.
■ 특정재료 또는 가공에서 레이저 만이 가능한 도구이어야 한다.
■ 기존의 가공방법에 비하여 제품의 품질이 개선되고, 가격면에서 경제적이어야 한다.
■ 레이저가 가공과정의 일부를 제거또는 생산공정의 개선으로 생산량의 증대를 초래하여 전체적인 생산비가 저렴하여야 한다.
따라서 레이저 가공 기술의 장점을 충분히 발휘하기 위해서는 레이저 가공기 설계 및 제작진과 이를 이용하는 현장 관계 기술진 사이의 긴밀한 협조가 필요하다.
이로 인하여 더욱 신뢰성이 크고 저렴한 레이저 가공기가 보급되어 새로운 가공법에의 도입이 이루어지면 특히 대량 생산성과 높은 품질을 요구하는 공정에
크게 기여하게 될 것이다. 그리고 더욱 자동화를 위한 방법으로서 레이저-로보트-컴퓨터의 연계된 이용이 이루어지고 있으며, 그 이용영역을 더욱 확대하고 있다.
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